プリント基板・基盤製作・基盤設計・立体表面配線化技術

立体表面配線化技術

2次元から3次元への挑戦

製品のダウンサイジングが進んでいくなかで、プリント基板が占める割合が製品サイズに影響することが多くなってきています。搭載部品の関係上、基板のサイズを小さくするにも限界があります。そこで弊社は、回路を筐体の表面に形成する”立体表面配線化技術”を提案致します。

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概要

立体表面配線化技術とは、従来の回路成形を、射出成型品などの立体物の表面に回路形成する技術全般のことです。表面に直接銅メッキを生成する工法により表面の形状に大きな制約がなくなり、球面や波型形状などあらゆる形状に対して、回路形成が可能になります。

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